为丰富大学生的课外科技活动，培养大学生的创新能力、协作精神和工程实践素质，促进高校加强对学生动手能力的培养，吸引、鼓励广大青年学生踊跃参加课外科技活动，由重庆市教育委员会举办的2018年“TI”杯重庆市大学生电子设计竞赛在金年会理工楼414举行。

7月20日，金年会校长助理刘玉增视察比赛现场，在观看学生参赛作品后，刘助理鼓励学生集思广益、积极配合，发挥团队协作能力，将日常所学的知识灵活运用，并预祝金年会参赛队伍取得好成绩。教务处副处长岳守春陪同视察。

据悉，金年会有9只队伍参赛，竞赛时间为7月20日至7月23日，共4天3夜。本次竞赛目的在于促进电子信息类专业和课程的建设，加强学生动手能力的培养和工程实践的训练，为优秀人才的脱颖而出创造条件。

金年会校长助理刘玉增视察比赛现场

比赛现场

凌斌报道